高速深硅刻蚀系统主要用于硅、聚合物、活体生物材料等在大气和液态环境下的无掩膜直写刻蚀加工。该系统同时能够准确对样品表面微观（纳米及微米尺度）结构进行纳米精度三维原位测量。刻蚀温度0-80度，侧壁垂直度可达89°±1°。系统能够和倒置荧光显微镜结合，可以通过软件编程对样品进行刻蚀加工，并且在刻蚀后实时测量刻蚀结果表面形貌和力学特性，也可实现溶液下的纳米刻蚀和测量。