空间结构电子学热分析系统
时间:2021-12-28  来源: 文本大小:【 |  | 】  【打印
 
 
  空间结构电子学热分析系统具备强大的电子学热分析能力,通过硬件设备采集被测器件关键点温度,并用热仿真分析软件对被测器件进行电子学热仿真模拟。采集到的温度数据与仿真结果进行对比,能够比较准确地得出被测器件温度分布,对结构热设计和器件布局设计起到指导和辅助作用
  
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电话:024-23970130    E-mail:rlab@sia.ac.cn   
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